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惠州千住公司
千住金屬針對(duì)半導(dǎo)體貼片方面， 我們提供不污染焊爐可用水清洗的低揮發(fā)助焊劑、 省去洗凈工序的無(wú)殘?jiān)竸?低價(jià)格 Cu-OSP 基板也可采用并保證良好濕潤(rùn)性能的各種助焊劑、 解決倒裝芯片貼裝時(shí)焊錫球凹陷問(wèn)題的助焊劑等多種多樣產(chǎn)品。公司針對(duì)智能手機(jī)為代表的移動(dòng)便攜設(shè)備， 提供具有耐滑落撞擊優(yōu)越性能的焊錫球 M61、 增強(qiáng)接合焊錫量不足的焊接銅箔以及通孔部用的貼片焊錫， 提供針對(duì)車載或電力模塊使用的耐熱疲勞特優(yōu)性能的焊錫膏 M53、焊錫球 M60 等， 產(chǎn)品陣容充實(shí)。
貴公司在推進(jìn)產(chǎn)品的低含銀化。
千住金屬由于銀價(jià)格上揚(yáng)導(dǎo)致低含銀化市場(chǎng)需求在著實(shí)提高。 中國(guó)市場(chǎng)的需求也在增長(zhǎng)。 本公司已開(kāi)發(fā)出新一代回流焊貼片用低含銀焊錫膏， 并投放市場(chǎng)。通過(guò)添加微量的鉍（Bi） 、 銦（In）等， 目的是提高焊接可靠性和降低融點(diǎn)。 其結(jié)果即使降低銀（Ag） 含有率，也可以實(shí)現(xiàn)與以往 3% 含銀（M705）焊錫同等以上的耐熱疲勞性能， 而且比起一般 3 元系 錫銀銅（Sn 、 Ag、Cu） 系低含銀焊錫， 在溫度上升方面也可以把其控制得較低。具有整體平衡性優(yōu)越的含銀 1% 的M40、 更具性價(jià)比的含銀 0.3%Ag 合金M46、 以及通用助焊劑 LS720、 無(wú)鹵素助焊劑 LS720HF 等構(gòu)成的低含銀系列已經(jīng)產(chǎn)品化。
微型焊錫球業(yè)務(wù)推進(jìn)情況進(jìn)展如何？
千住金屬微型焊錫球用于半導(dǎo)體焊接凸點(diǎn)形成、 半導(dǎo)體封裝部件內(nèi)集成電路連接。 半導(dǎo)體封裝中線路結(jié)合開(kāi)始向焊錫球連接轉(zhuǎn)換， 要求進(jìn)一步高密度化， 我們期待市場(chǎng)需求的擴(kuò)大。 宮崎工廠（ 千住技研） 已完成了微型焊錫球的量產(chǎn)化體制。 我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了焊錫球徑 100 微米到*小20 微米的技術(shù)。
市場(chǎng)預(yù)估情況如何？
千住金屬期待面向智能化社會(huì)的焊錫市場(chǎng)將越來(lái)越大。 公司將認(rèn)真對(duì)待每個(gè)個(gè)性化的需求。 公司已經(jīng)著手巴西市場(chǎng)調(diào)查。中國(guó)市場(chǎng)很大。 惠州工廠已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)摻松香的焊錫粉。 營(yíng)業(yè)網(wǎng)點(diǎn)將以四川省為中心強(qiáng)化中國(guó)內(nèi)陸市場(chǎng)。東日本大地震后， 同一產(chǎn)品兩地生產(chǎn)分散風(fēng)險(xiǎn)的呼聲很高。 今年公司將構(gòu)筑這一生產(chǎn)體制。
M705”是一種不會(huì)對(duì)環(huán)境造成重大負(fù)荷的無(wú)鉛焊錫，作為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)正式生產(chǎn)以來(lái)，已歷時(shí) 10 年以上，其替代了擁有5000 年歷史的“含鉛焊錫”。在此期間，千住金屬工業(yè)一直致力于通過(guò)研發(fā)環(huán)境友好型產(chǎn)品，不斷提供能夠解決“氣候變化”、“資源有效利用”及“健康與化學(xué)物質(zhì)的管理”等社會(huì)問(wèn)題的產(chǎn)品。
今后，本公司將繼續(xù)實(shí)踐“為社會(huì)提供**而有用的產(chǎn)品，履行身為公共機(jī)構(gòu)的使命”這一經(jīng)營(yíng)理念，始終秉承為社會(huì)做貢獻(xiàn)的企業(yè)姿態(tài)。
研發(fā)可控制廢棄物產(chǎn)生的波峰用焊錫
進(jìn)行波峰焊接時(shí)，熔化的焊錫與空氣接觸后容易生成氧化物，產(chǎn)生稱為錫渣的廢棄物。使用傳統(tǒng)材料（Sn-Cu-Ni）時(shí)，投入量的約   65%   會(huì)變成錫渣，變成廢棄物的量多于被使用在產(chǎn)品中的量。然而，使用研發(fā)的M24AP（Sn-Cu-Ni-Ge-P）時(shí)，可降低到投入量的約35%。在有效利用資源方面開(kāi)展的Reduce、Reuse及Recycle的3R活動(dòng)中，對(duì)環(huán)境負(fù)荷影響*小且*佳的活動(dòng)是不產(chǎn)生廢棄物的Reduce活動(dòng)。
錫渣的生成不僅會(huì)造成資源浪費(fèi)，同時(shí)還會(huì)在熔化焊錫時(shí)造成能源浪費(fèi)。此外，雖然可以循環(huán)使用，但需要消耗大量能源。M24AP 是一款環(huán)境友好型產(chǎn)品，有助于實(shí)現(xiàn)客戶的焊接工序節(jié)能化。
*大可削減70%的錫渣生成，可進(jìn)一步降低成本
為了實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)量“1”，使用傳統(tǒng)材料時(shí)，由于生成的錫渣是“生產(chǎn)量的 1.95 倍”，所以必須投入相當(dāng)于“生產(chǎn)量的 2.95 倍”的材料。然而，使用M24AP 時(shí)，可將錫渣生成削減至“生產(chǎn)量的 0.59 倍”，只需投入“生產(chǎn)量的 1.59 倍”的材料，就可生產(chǎn)出同等量的產(chǎn)品，通過(guò)削減約 70%的錫渣生成，可減少約 46% 的使用量，從而降低了材料成本。此外，M24AP 是一款不含高價(jià)且稀有的Ag 的產(chǎn)品，因此可進(jìn)一步降低材料成本?；厥斟a渣，不僅要停止生產(chǎn)設(shè)備，還要耗費(fèi)很多時(shí)間，因此會(huì)出現(xiàn)生產(chǎn)效率下降的問(wèn)題。然而，M24AP 與傳統(tǒng)材料相比，錫渣量較少且不粘稠，因此能在短時(shí)間內(nèi)完成回收，不會(huì)降低生產(chǎn)效率。
復(fù)合添加Ge＋P的錫渣削減效果
與僅添加了Ge 的產(chǎn)品相比，復(fù)合添加 Ge 和 P 的產(chǎn)品，可削減約 30% 的錫渣，并可縮短錫渣的回收時(shí)間。我們承諾提供有光澤且整潔的加工效果，即使與異種材料混合，也不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。有關(guān)詳細(xì)信息，請(qǐng)瀏覽千住金屬工業(yè)的網(wǎng)站。
憑借不需要溶劑清洗的焊錫膏實(shí)施VOC對(duì)策
光化學(xué)氧化劑引起的大氣污染依然嚴(yán)峻，現(xiàn)在依然有眾多健康傷害事件報(bào)道。盡管原因是多種多樣的，但揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）也是其中之一。VOC   是對(duì)在大氣中呈氣態(tài)的有機(jī)化合物的總稱，助焊劑殘?jiān)那逑匆撼煞种幸埠?nbsp;   VOC。千住金屬工業(yè)通過(guò)開(kāi)發(fā)不需要這類清洗液的產(chǎn)品，為社會(huì)做貢獻(xiàn)
無(wú)殘?jiān)稿a膏NBR系列
無(wú)殘?jiān)稿a膏NBR系列產(chǎn)品在回流工藝將助焊劑成分全部分解和消散，消除助焊劑殘?jiān)?，因此不需要清洗工藝。助焊劑中通常?huì)使用松香等樹(shù)脂類固態(tài)物質(zhì)，但NBR系列一律不使用固態(tài)物質(zhì)，因此在預(yù)熱溫度區(qū)域開(kāi)始減量，維持250℃，以使助焊劑殘量降到5% 以下。通用樹(shù)脂類焊錫膏會(huì)使助焊劑殘?jiān)鼣U(kuò)散到焊錫周圍，但無(wú)殘?jiān)稿a膏通過(guò)肉眼觀察，幾乎看不到助焊劑殘?jiān)?br> 助焊劑殘?jiān)洚?dāng)粘接劑的焊錫膏JPP系列
JPP系列產(chǎn)品不會(huì)在回流工藝將助焊劑成分分解和消散，而是將助焊劑殘?jiān)?dāng)作粘接劑有效利用，因此不需要清洗工藝。助焊劑中通常會(huì)使用松香等樹(shù)脂類固態(tài)物質(zhì)，但    JPP   系列進(jìn)而添加了熱硬化性樹(shù)脂，維持250℃進(jìn)行硬化，使助焊劑殘?jiān)洚?dāng)粘接劑，不需要清洗。零部件越是小型化，焊錫量越少，接合強(qiáng)度降低，但助焊劑殘?jiān)洚?dāng)粘接劑的 JPP 機(jī)械地加固結(jié)合，這是該產(chǎn)品的重大特征。

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