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產(chǎn)品資料
無鉛環(huán)保錫條Sn96.5Ag3.0Cu0.5
產(chǎn)品型號(hào)：ETD-SAC30-B
產(chǎn)品品牌：一通達(dá)
13543272580
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詳細(xì)介紹

無鉛環(huán)保錫條

一．品名：無鉛環(huán)保錫條

合金成份：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

二．說明：抗氧化無鉛環(huán)保錫條由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩(wěn)定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優(yōu)良品質(zhì)。本品適用于電子零件和電器焊接。

三．合金成份（%）：

主要成分/Main Ingredient

含量/Content（wt%）

錫(Sn)

余量

銀(Ag)

3.0

銅(Cu)

0.5

雜質(zhì)成分不大于/ Impurity of Solder Alloy（wt%）Max

Pb

Sb

Bi

Fe

Al

Zn

As

In

Cd

0.05

0.05

0.1

0.02

0.001

0.001

0.03

0.05

0.002

四．物理性能

項(xiàng)目(Item)

參數(shù)(Parameter)

熔融溫度(Melting Point)

固相： 217℃

液相： 219℃

比重(Specific Gravity)

7.4 g/cm3

電阻率(Electrical Resistivity)

14.1 μΩ?m

熱導(dǎo)率(Thermal Conductivity)

0.17 W/m?K

抗拉強(qiáng)度(Tensile Strength)

50 Mpa

延伸率(Elongation)

19%

白氏硬度(Brinell Hardness HB)

15 HB

熱膨脹系數(shù)(Thermal Expansion Coefficient)

1.79(30-100℃)

2.30(100-150℃)

 

五. 推薦工藝參數(shù)

波峰焊設(shè)置

(Wave Configuration)

工藝過程

(Press Parameter)

建議設(shè)置

(Suggested Process Settings)

單波峰

(Singal Wave)

單波峰

(Singal Wave)

錫槽溫度(Pot Temp)

255-270 ℃

傳送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接觸時(shí)間(Contact Time)

2.3-2.8 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB 厚

錫渣清理(Dross Removal)

每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)清理一次

銅含量檢測(cè)(Copper Check)

每 8000-40000 件

雙波峰

(Dual Wave)

錫槽溫度(Pot Temp)

255-270 ℃

傳送速度(Conveyor Speed)

1.0-1.5 m/sec

接觸時(shí)間(Contact Time)

3.0-3.5 sec

波峰高度(Wave Height)

1/2-2/3 PCB 厚

錫渣清理(Dross Removal)

每運(yùn)轉(zhuǎn) 8 個(gè)小時(shí)**一次

銅含量檢測(cè)(Copper Check)

每 8000-40000 件

  六. 銅含量的控制

     錫槽中銅含量的控制（Management of Copper Levels in the Solder Bath）

1.  錫槽中銅含量應(yīng)控制在 0.5%到0.8%。

2.  控制波峰焊錫槽中的銅含量對(duì)保證焊接工藝中的低缺陷十分重要。由于 PCB 板和元器件上銅的溶解的影響，錫槽中的銅含量有上升的趨勢(shì)，這在使用 OSP 裸銅板時(shí)表現(xiàn)尤為明顯。研究表面，典型的溶解率為每 1000 塊板子增加 0.01%的銅含量，每中工藝都有獨(dú)有特性，這里僅僅表示溶解率。

3.  對(duì)于 SAC305合金，推薦將錫槽中的銅含量控制在 0.5-0.8%之間。如果銅含量高于1.0%，會(huì)使焊料液相線的溫度提高，這就意味著錫槽溫度要做相應(yīng)提高才能保證焊接良率。

4.  錫槽中的銅含量可以通過添加純錫條或銅含量小于 0.5%的低銅錫條來控制。推薦定期檢測(cè)錫槽，以更好地控制銅含量。


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