千住錫膏ECO SOLDER PASTE
SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實(shí)裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學(xué)安定性之FLUX組合而成，具有高度信賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國(guó)聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級(jí)，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘?jiān)鼱顟B(tài)，洗凈方式有分為標(biāo)準(zhǔn)TYPE、低殘?jiān)?span lang="EN-US">TYPE、水溶性TYPE等分類?？蓪?duì)應(yīng)各種不同作業(yè)條件的需求。
千住無(wú)鉛錫膏ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開發(fā)出之無(wú)鉛鍚膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的鍚膏，是對(duì)於無(wú)鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤(rùn)濕性及高融點(diǎn)化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏。
維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合性新產(chǎn)品。
大幅改善了BGA融合不佳的抑制力，且實(shí)裝后可直接檢查電路等。
GWS系列
是RMA系列，對(duì)於因無(wú)鉛化導(dǎo)致潤(rùn)濕性變差的零件電鍍端來(lái)說，可形成良好的FILLET并且大幅度地改善潤(rùn)濕性。
PLG系列(M705-PLG-32-11)
可對(duì)應(yīng)0402 Chip零件，在狹小的Chip作業(yè)環(huán)境下連續(xù)印刷性良好。而且可抑制因VOID或基板氣體導(dǎo)致的FLUX氣泡殘?jiān)?span lang="EN-US">
GRN360-K－V系列(M705-GRN360-K2-V)
實(shí)現(xiàn)業(yè)界開創(chuàng)6個(gè)月保證！
是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續(xù)使用時(shí)的黏度安定性、無(wú)色透明FLUX殘?jiān)?、?rùn)濕性提升等的綜合改良性商品。
