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產(chǎn)品資料
BGA錫球
產(chǎn)品型號：SAC305
產(chǎn)品品牌：其它品牌
13543272580
點擊詢價
詳細介紹
BGA錫球


本公司供應的BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過嚴密的品質(zhì)監(jiān)控，完全能符合客戶的生產(chǎn)品質(zhì)要求。在科技電子通訊快速的引導下，BGA的精密封裝方式，將促進產(chǎn)品達到更高效率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝之良率。


 
 
 
 
一通達錫球的品質(zhì)優(yōu)點
高真圓度   單一球徑   表面無缺陷   高純度與高精度之成分控制   產(chǎn)品無靜電   高良率生產(chǎn)
 
 
 
錫球的合金成分
合金成分
熔點(℃)
球徑（mm）
用途
固相線
液相線
183
183
0．10~1.50
1. 半導體BGA封裝
2. SMT 接腳
3. 主機板焊錫用
4. 手提電腦
5. 通訊設備
6. 計算機主機板
7. LCD/PDA/DVD
8. 數(shù)碼相機
232
232
0．10~1.50
221
221
0．10~1.50
217
217
0．10~1.50
217
217
0．10~1.50
 
 
 
錫球的尺寸與包裝
球徑（mm）
公差（mm）
真圓度（mm）
粒（Kg） / 瓶
0．10
±0.010
＜0.008
50/100萬粒
0．20
±0.010
＜0.008
50/100萬粒
0.25
±0.010
＜0.008
50/100萬粒
0.30
±0.010
＜0.010
25/50/100萬粒
0.35
±0.010
＜0.010
25/50/100萬粒
0.40
±0.015
＜0.013
25/50萬粒
0.45
±0.015
＜0.013
25/50萬粒
0.50
±0.015
＜0.013
25萬粒
0.55
±0.015
＜0.015
25萬粒
0.60
±0.020
＜0.018
25萬粒
0.65
±0.020
＜0.018
25萬粒
0.76
±0.020
＜0.020
25萬粒
1．50
±0.050
＜0.040
0．5KG
 

粵公網(wǎng)安備 44030602001479號